中顺半导体申请陶瓷发光半导体器件模压一体成型专利，提高模压生产效率

　　国家知识产权局信息显示，深圳市中顺半导体照明有限公司申请一项名为“陶瓷发光半导体器件模压一体成型方法和控制系统”的专利，公开号CN 119342959 A，申请日期为2024年12月。

　　 专利摘要显示，本发明属于半导体器件封装技术领域，具体是一种陶瓷发光半导体器件模压一体成型方法和控制系统。本发明的陶瓷发光半导体器件模压一体成型方法，包括：获取各个模压参数的预设值和预设范围，所述模压参数包括合模压力、合模速度、模压温度、注射压力、注射速度和固化时间；根据合模压力和合模速度的预设值控制模具合模；根据模压温度的预设值对注射材料和模具进行加热；根据注射压力和注射速度的预设值将注射材料注射到模具的模腔中；获取模压过程中实际模压参数与各个模压参数的预设范围的差异根据模压设备运行状态和所述差异在模压过程中实时调整模压参数；控制注射材料在模具中逐步固化。本发明可以提高模压生产效率。

　　 天眼查资料显示，深圳市中顺半导体照明有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市中顺半导体照明有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可8个。