迈为技术申请晶圆的激光开槽装置、方法专利，提高加工效率

　　国家知识产权局信息显示，迈为技术有限公司申请一项名为“一种晶圆的激光开槽装置、方法”的专利，公开号 CN 119347141 A，申请日期为2024年12月。

　　 专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆的激光开槽装置、方法。所述装置包括：激光器；第一扩束镜，所述第一扩束镜位于所述激光束的路径上；第一分光晶体，所述第一分光晶体位于所述第扩束镜背离所述激光器的一侧，用于接收所述第一扩束镜准直扩束后的光束以形成第一光束和第二光束，所述第一光束进入第一光路组件以形成第一处理光束，所述第二光束进入第二光路组件以形成第二处理光束；第二分光晶体，所述第二分光晶体位于所述第一处理光束和所述第二处理光束的路径上，用于形成所述第一处理光束的第一出射光束、所述第二处理光束的第二出射光束，所述第一出射光束和所述第二出射光束的路径相同；渥拉斯顿棱镜；聚焦镜。采用本方法能够提高加工效率。

　　 天眼查资料显示，迈为技术有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币，实缴资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，迈为技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目35次，专利信息247条，此外企业还拥有行政许可52个。