西安思摩威申请具有高流平性能的柔性有机封装组成物专利，具有较强的流平性能

　　国家知识产权局信息显示，西安思摩威新材料有限公司申请一项名为“一种具有高流平性能的柔性有机封装组成物及其使用方法和应用”的专利，公开号CN 119350921 A，申请日期为2024年9月。

　　 专利摘要显示，本发明属于光固化薄膜技术领域，具体涉及一种具有高流平性能的柔性有机封装组成物及其使用方法和应用。该柔性有机封装组成物，按重量份数计，包括以下原料：30～70份的双官能团非硅丙烯酸酯单体、10～40份的双官能团含硅丙烯酸酯单体、5～20份的单官能团含硅丙烯酸酯单体、1～20份的单官能团非硅丙烯酸酯、1～10份的脂环/桥环类单官能团丙烯酸酯单体 0 1 5 份的光引发剂本发明提供的柔性有机封装组成物，聚合速度快、转换率高，在保证优秀的封装性能的前提下，特别是具有较强的流平性能，极限成膜能力强，因此也具备较强的在粗糙表面填孔的能力，能有效避免微空洞、微腔室的生成。

　　 天眼查资料显示，西安思摩威新材料有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本416.7629万人民币。通过天眼查大数据分析，西安思摩威新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，知识产权方面有商标信息11条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可17个。