昇维旭申请芯片测试相关专利，有效降低对测试机资源的占用

　　国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“芯片测试装置、方法及计算机可读介质”的专利，公开号CN 119375660 A，申请日期为2023年10月。

　　 专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种芯片测试装置、方法及计算机可读介质。该芯片测试装置包括：测试机，所述测试机包含有电源输出端口和第一信号输出端口；开关芯片，所述开关芯片中集成有多路开关电路，每一路开关电路的一端连接至所述电源输出端口，且另一端用于连接待测试芯片；其中，所述开关芯片包含有第一受控端口，所述第一受控端口与所述测试机的第一信号输出端口相连，所述第一信号输出端口输出的控制信号用于控制所述开关芯片中的指定开关电路导通，以通过所述电源输出端口向所述指定开关电路所连接的待测试芯片输送电能进行测试处理。本申请实施例的技术方案可以在保证芯片测试时具有较高同测数的前提下，有效降低对测试机资源的占用。

　　 天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币，实缴资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息47条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可13个。