新华三申请印制电路板电路板组件以及制备方法专利，提高印制电路板的信号传输可靠性

　　国家知识产权局信息显示，新华三技术有限公司申请一项名为“印制电路板电路板组件以及制备方法”的专利，公开号CN 119383826 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本说明书提供一种印制电路板、电路板组件以及制备方法，涉及微电子领域。一种印制电路板，包括：芯板、芯板两侧的堆叠组，每个堆叠组包含至少三个堆叠层，堆叠层分为接地层和信号层；在印制电路板的第一方向上，接地层和信号层间隔设置；在印制电路板的第二方向上，接地孔设置于相邻的差分信号对之间，并且，在第二方向上靠近印制电路板的中心的部分差分信号对和接地孔与芯板上的芯板过孔相连接；在一个信号层上设置的差分信号对的两侧，靠近印制电路板的边缘一侧的接地孔的深度小于同层上的差分信号对的深度，远离印制电路板的边缘一侧的接地孔的深度大于同层上的差分信号对的深度。通过上述结构能够提高印制电路板的信号传输可靠性。

　　 天眼查资料显示，新华三技术有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66198万人民币，实缴资本66198万人民币。通过天眼查大数据分析，新华三技术有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息852条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可136个。