芯恩青岛取得晶圆装载系统等相关专利，有效避免因晶圆放置位置偏差导致工艺效果差的问题

　　国家知识产权局信息显示，芯恩集成电路有限公司取得一项名为“晶圆装载系统、快速热退火工艺机台、半导体设备”的专利，授权公告号CN 222421938 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆装载系统、快速热退火工艺机台、半导体设备。其中，所述晶圆装载系统能够在晶圆被放置或拾取之前，利用定位组件实现对晶圆相对边缘环的水平位置检测。其中，所述定位组件包括至少三个所述位置传感器。各个所述位置传感器沿所述目标位置的边缘外侧间隔分布，能够从多点位、多角度精准检测所述晶圆在水平向上的位置偏差。以及，在所述机械手臂的配合作用下，可根据所述晶圆的偏差情况高效调节所述晶圆的位置以使所述晶圆快速调整至目标位置，并能够沿当前水平位置将所述晶圆放置于所述承载面上，实现对所述晶圆的精准放置，有效避免因晶圆放置位置的偏差而导致工艺效果差的问题，有助于提高工艺效果和产品良率。

　　 天眼查资料显示，芯恩集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目165次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息508条，此外企业还拥有行政许可55个。