通格微电路申请一种玻璃基板的通孔方法专利，保证基板厚度在通孔后的可靠性

　　国家知识产权局信息显示，湖北通格微电路科技有限公司申请一项名为“一种玻璃基板的通孔方法”的专利，公开号CN 119390356 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种玻璃基板的通孔方法，包括以下步骤：a)将玻璃基板进行双面磁控溅射镀耐酸保护层；b)将双面镀膜基板的双面依次进行光刻胶涂布、曝光和显影，形成mark标和预设孔；c)将经过步骤b)处理的基板进行退镀成型，并去除基板表面残留的光刻胶；d)将步骤c)处理的基板进行双面激光打孔处理；e)将经过步骤d)处理的基板进行蚀刻，使基板的激光打孔处形成所需规格的通孔f)将经过步骤e)处理的基板进行脱膜褪镀本发明利用双面镀层的保护，后续在通孔过程中玻璃不会减薄，保证基板厚度在通孔后的可靠性；且镀层还可以阻止玻璃在蚀刻过程中的凹点及划伤的新增与放大，提高了通孔器件的表观品质。

　　 天眼查资料显示，湖北通格微电路科技有限公司，成立于2022年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币，实缴资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北通格微电路科技有限公司参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息23条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可14个。