合肥维信诺申请薄膜晶体管及其制备方法等专利,提高器件的载流子迁移率和器件的稳定性

发布时间:2025-02-23 08:22 已有: 人阅读

  国家知识产权局信息显示,合肥维信诺科技有限公司申请一项名为“薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板”的专利,公开号 CN 119403183 A,申请日期为 2024年9月。

   专利摘要显示,本发明涉及一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板。薄膜晶体管包括:基板;以及有源层,位于基板的一侧,有源层包括至少两层第一子有源层和至少一层第二子有源层,且第一子有源层与第二子有源层交替层叠设置;第一子有源层的禁带宽度大于第二子有源层的禁带宽度,第二子有源层的载流子迁移率大于第一子有源层的载流子迁移率。应用本发明的薄膜晶体管,能够提高器件的载流子迁移率和器件的稳定性。

   天眼查资料显示,合肥维信诺科技有限公司,成立于2018年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币,实缴资本1457000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥维信诺科技有限公司参与招投标项目938次,专利信息2738条,此外企业还拥有行政许可26个。

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