合肥维信诺申请薄膜晶体管及其制备方法等专利，提高器件的载流子迁移率和器件的稳定性

　　国家知识产权局信息显示，合肥维信诺科技有限公司申请一项名为“薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板”的专利，公开号 CN 119403183 A，申请日期为 2024年9月。

　　 专利摘要显示，本发明涉及一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板。薄膜晶体管包括：基板；以及有源层，位于基板的一侧，有源层包括至少两层第一子有源层和至少一层第二子有源层，且第一子有源层与第二子有源层交替层叠设置；第一子有源层的禁带宽度大于第二子有源层的禁带宽度，第二子有源层的载流子迁移率大于第一子有源层的载流子迁移率。应用本发明的薄膜晶体管，能够提高器件的载流子迁移率和器件的稳定性。

　　 天眼查资料显示，合肥维信诺科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币，实缴资本1457000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥维信诺科技有限公司参与招投标项目938次，专利信息2738条，此外企业还拥有行政许可26个。