信利半导体取得太阳能 LCM 显示模组专利，能够降低厚度和生产成本

　　国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“太阳能 LCM 显示模组”的专利，授权公告号 CN 222482555 U，申请日期为 2024 年 1 月。

　　 专利摘要显示，本申请涉及一种太阳能 LCM 显示模组。该太阳能 LCM 显示模组包括：玻璃基板、太阳能供电组件及导光组件，太阳能供电组件包括 PV 光伏层，PV 光伏层设置于玻璃基板上；导光组件包括第一偏光片，第一偏光片设置于 PV 光伏层上。本申请提供的方案，能够一种太阳能电池与显示屏集成一体的 LCD 显示模组，以降低厚度和生产成本。

　　 天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2299条，此外企业还拥有行政许可382个。