深圳市亿新达取得一种易于封装的贴片电阻专利，外接焊脚易于与电路板焊接

　　国家知识产权局信息显示，深圳市亿新达实业有限公司取得一项名为“一种易于封装的贴片电阻”的专利，授权公告号CN 222483043 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种易于封装的贴片电阻，其包括：陶瓷基片，所述陶瓷基片前端固定连接有外接焊脚，所述外接焊脚与电路板焊接，所述陶瓷基片上端设置有面电极；二层盖玻片，所述二层盖玻片底端内部设置有一层盖玻片，所述二层盖玻片固定连接在陶瓷基片底端。通过在陶瓷基片的侧端固定连接外接焊脚，外接焊脚为锡结构，焊点较低，易于与电路板焊接。

　　 天眼查资料显示，深圳市亿新达实业有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市亿新达实业有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。